こんにちは、半熟卵です。
前回はLFOの基板が完成しました。
今回は基板外の部品を配線していきます。
この状態から、
基板外の部品を配線しました。
ただ、その中で1つだけ厄介な部分があります。
この写真の赤く囲った部分(JP2 Delay Out)を見てください。
ピンヘッダ1ピンに対して3つの配線をくっつけなければなりません。
これをどうしようかちょっと迷いました。
そのまま直接3つの線をハンダ付けしてもいいですが、何か工夫をしたくなりました。
そこで、まずこんなコネクタをくっつけた短いリード線を作りました。
これを先ほどのピンヘッダ(JP2 Delay Out)に接続します。
そして、このリード線の上部の皮膜を破った部分に、3つの配線をハンダ付けしました。
こうすることで、3つのリード線が脱着可能になり、配線が絡まったときに修正しやすいかなと思ってやってみました。
(写真ではやっていませんが、もちろんリード線のハンダ付けした部分はビニールテープで絶縁しています。)
これで、基板外の部品のハンダ付けが終わりました。
せっかくなので、このLFOの基板をパネルに取り付けましょう。
ただ、この配線の隙間を縫って基板を取り付けるのは大変です。
なので、いったんVCOの基板を外して、
無事にLFOをパネルに組み込むことができました。
このAnalog2.0のパネルがどんどん埋まっていくのを見ると、本当に感慨深くなります。
製作するべき残りのモジュールも少なくなってきましたね。
終わりが近づいている雰囲気が出てきました。
本当はこのままLFOの動作確認といきたいところですが、今日はもう遅いのでやめておきましょう。
すんなりうまくいってくれるとうれしいなあ。
でも、そうでないときも勉強だと思ってやってみたいと思います。